骁龙8gen4和天玑9400对比

在当前的移动处理器市场中，高通与联发科两大品牌竞相角逐。尽管均采用了最新的3纳米制程工艺，但为何人们普遍对骁龙 8 Gen 4抱有更高期望?本文将解析这两款芯片间的具体差异。

骁龙8gen4和天玑9400对比

一、骁龙

1、首先，值得注意的是，高通公司的最新旗舰处理器——骁龙8 Gen4抛弃了传统的公版架构，转而采用其自主研发的Nuvia架构，这令人对其性能产生极大期待。

2、研究数据表明，此款处理器的设计规格接近苹果处理器，并将配备强大的性能与优秀的能效表现。

3、此外，预计这款处理器将实现显著的性能提升，因此第二点也即便是可能出现小故障的可能性也极低。

4、据传，该处理器的主核心功率约为5.4瓦，单线程性能增加约20%，Adreno 830的性能增长约10%。

5、更重要的是，工艺方面也有重大突破，采用了全新的台积电N3E工艺，相较于iPhone15 Pro系列的N3B工艺，性能更胜一筹，且整体漏电率表现更为优异。

二、天玑

1、同样引人注目的还有天玑9400处理器，它采用了台积电第二代3纳米工艺技术，是联发科首款3纳米手机芯片。

2、同时，它还将采用ARM最新的公版CPU和GPU架构，设计性能极为强大，预计将于今年下半年面世，有望成为联发科2024年的顶级手机芯片。

3、然而，尽管联发科处理器在系统适配上仍有待提高，但随着时间推移，相信情况会有所改善。

4、毕竟，许多手机制造商在系统适配上已经开始优先考虑联发科处理器。

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